Особенности локального удаления материалов при помощи РЭИМ Quanta 200 3d
01.12.2016
Милованов Р.А., Купашев Ю.С., Боброва Е.В., Шишкин В.И. Особенности локального удаления материалов при помощи РЭИМ Quanta 200 3d // Научный альманах, 2016, N 5-3 (19). С. 223-231.
